产品展示

使用制程：

1.镀金前处理，用于改善均匀性。

2.化铜前，用于改善薄镀，漏镀的情况。

3.HDI/PTH镀铜前，用于解决漏镀、色差等问题，改善均匀性。

4.化金前，解决薄镀、漏镀、金面发白、渗金等问题。

5.PI板处理，增强结合力。

6.软板贴补强之前，增强结合力。

7.阻焊及文字处理，解决塞孔、爆孔，剥落等问题。

产品优势：

1.显著改善表面亲水性，增强结合力。

2.去除表面油污，指纹等有机物污染。

3.水平线式，走板速度2-6米/分钟。

4.大气压下处理，不需要特殊气体，安装使用简便。