1、多层柔性板胶渣清除：适用于环氧树脂（环氧树脂）、丙烯酸树脂（丙烯酸树脂）等各种胶系。与化学糖浆相比，它对胶渣的去除更稳定、更彻底，收率也能显著提高。

2、软硬板残胶去除：彻底去除残胶，避免高锰酸钾溶液对软板PI的侵蚀，孔壁腐蚀均匀，提高了孔镀的可靠性和成品率。

3、高长径比FR-4硬板微孔除渣，高TG硬板除渣：由于化学溶液的膨胀，用化学溶液除渣时，溶液不能渗入微孔，使除渣不彻底，等离子体不受孔径大小的限制，而且孔径越小，优势越突出。

4、对聚四氟乙烯（Teflon）高频微波板沉铜前孔壁表面进行改性活化，提高孔壁与镀铜层的结合力，防止沉铜后产生黑洞；消除了孔铜高温断裂和孔铜内层爆孔等现象，提高了可靠性。

5、软硬板、多层高频板、多层杂化板等层压前，对PI、PTFE等基材表面进行粗化处理：等离子处理可去除表面异物、氧化膜、指纹、油渍等，并可对表面进行凹痕、粗化处理，从而使粘结力得到显著提高。